关于 BGA全自动化植球机 的标签合集
- [行业动态](MVME172-523A)立可BGA全自动化植球机亮相中国国际半导体封测大会[2023-04-03]
- 3月20日立可自动化携BGA全自动化植球机、全自动包装线参加了2023年中国国际半导体封测大会，与会议主旨“凝芯聚力，洞见芯机遇 赋能国产”不谋而合，300多家封测行业精英企业同台交流，共同探讨行业未来发展方向，现场多家企业上台对半导体行业进行针对性的演讲，立可自动化也从中受益匪浅，与各企业进行友好交流，相互学习。立可...
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