关于 激光隐切 的标签合集
- [行业动态]欧姆龙Mini LED晶圆高速高精度激光隐切[2023-04-07]
- 【工艺介绍】激光隐切，即激光隐形切割，是目前主流的芯片切割技术。这种技术可以将小功率的激光聚焦在一个直径仅有100多纳米的光斑上，形成巨大的局部能量，然后将晶圆切割开，可有效能避免大功率激光对芯片造成的影响。 【课题】1、晶圆表面翘曲，切割精度难以保证由于晶圆表面翘曲，切割晶圆时如果无法实时判别其高度，激光焦点便无法精...
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