半导体金线成像 - 长欣工控

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[行业动态]Gocator® 3D视觉解决半导体金线成像难点[2023-09-05]: 作为半导体制造的后工序，封装工艺包含背面研磨、划片、芯片键合、引线键合、成型等步骤。所以，每一个步骤对产品性能都有很大的影响。键合中的金线经常出现短路、断裂、塌陷等问题。此外, 由于金线较细，存在高反光、角度偏差，导致普通光学传感器难以进行成像。...

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