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[行业动态]研华推出SMARC模块SOM-2533[2023-12-20]: 近期，嵌入式物联网解决方案供应商研华科技推出SOM-2533，这是一款SMARC系列的高性能模块，搭载Intel Core i、Pentium、Celeron 和 Atom x7000 系列处理器。...

[行业动态]研华携手Hailo，扩展高算力边缘 AI 产品组合[2023-12-15]: 2023 年， AIoT 平台与服务供应商研华科技宣布与 AI 芯片先驱厂商 Hailo 建立新的战略合作伙伴关系，共同拓展高算力的边缘 AI 产品组合。...

[行业动态]新一代超微型双通讯总线控制平台AMAX-5570[2023-12-08]: 为了满足用户对卓越性能、可靠性与灵活性的需求，研华推出了AMAX-5570，一款全新的超微型双通讯总线边缘智能控制器。...

[行业动态]高效边缘计算解决方案：研华工业内存 SQRAM DDR5 5600 系列[2023-11-03]: 研华推出 SQRAM DDR5 5600 系列工业内存。该系列紧跟计算机内存全新风潮，支持DDR5，数据传输速度高达5600MT/s。SQRAM 5600 系列的速度快如闪电，带宽从 8GB 到 48GB 甚至更高，数据传输速率惊人，远远超过工业标准。此外，它还经过严格的实验室测试，支持 -40 ~ 95 °C 的宽温...

[行业动态]2023研华智能设备产业伙伴峰会盛大召开[2023-10-13]: 10月12日，2023，昆山——今日，研华智能设备产业伙伴峰会在昆山研华协同创新研发中心成功举办。...

[行业动态]研华推出首款采用英特尔Arc显卡的工业级GPU卡[2023-08-24]: 2023年，中国台北-全球智能物联网系统和嵌入式平台提供商研华科技公布与英特尔合作采用Intel Arc显卡开发的工业级GPU图形解决方案。此次合作旨在满足市场对GPU和视觉AI性能日益增长的需求，同时开发一个更开放的AI生态系统，提供各种产品。包括研华VEGA-P110，一个PCIe GPU卡；以及研华 VEGA-X...

[行业动态]研华科技亮相2023中国国际社会公共安全产品博览会[2023-06-06]: 第十六届（2023）中国国际社会公共安全产品博览会（简称“安博会”）将于2023年6月7日-10日在北京首钢会展中心举办，研华科技今年将围绕“布局端边云网共筑智能生态”主题，在一号国际馆（展位号1F11）参展，展示从采集-端-边-云-网的一站式智能产品方案。近年来随着AI和5G技术推进，研华一直在不断完善AIoT产品...

[行业动态]研华推出MIC-770 V3工业级边缘解决方案[2023-04-11]: 研华科技近期发布新款GPU边缘计算产品——MIC-770V3模块化工控机，可搭配i-Module系列GPU扩展模块MIC-75M20。此高性能产品可与NVIDIA L4 Tensor Core GPU兼容，支持7,424个CUDA core和24GB GDDR6 GPU内存的同时，功耗仅为72W；此外，该产品经过NVI...

[行业动态]搭载Intel Xeon D-1700/2700处理器研华嵌入式AI系统和平台新品[2022-12-16]: 近期，研华发布搭载Intel Xeon D-1700/ 2700处理器系列嵌入式计算解决方案，包括AIR-500D、ARK-7060边缘AI服务器，以及SOM-5993 COM Express、SOM-D580 COM-HPC Sever模块。这些解决方案可提供高计算性能，主要应用在机器视觉、医疗、测试设备、工厂自动化...

[行业动态]新品 | 研华发布新款MIO-5375 3.5" 与 MIO-2375 Pico-ITX 单板电脑[2022-12-16]: 研华发布新款MIO-5375 3。5”与MIO-2375 Pico-ITX 单板电脑。两款产品均搭载第11代 Intel®Core™最新处理器，不仅尺寸小巧，同时AI计算性能显著提升，因此成为希望将人工智能原生设计嵌入其产品的用户的理想选择，尤其是在工厂自动化、远程医疗、智能交通及智慧城市领域。AI计算集“一...

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